职责描述:
负责调制器芯片的高速RF设计和高速封装设计。
任职要求:
1、 熟练掌握高速RF器件设计技能;
2、 熟悉各种高速RF被动器件和各种介质中传输线设计方案;
3、 熟悉高速RF器件封装外壳设计以及高速信号连接技术如wire bonding,BGA,flip-chip等;
4、 熟悉高速PCB设计;
5、 熟练掌握高速RF设计软件如HFSS、COMSOL、CST等;
6、 熟练掌握PCB schematics 以及layout软件如Allegro、Altium、Mentor等;
7、 熟悉信号完整性仿真分析;
8、 熟悉高速信号测试方法和设备;
9、 具有多项高速RF器件成功设计项目经验;
10、5年以上相关工作经验。
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