岗位职责:
1、熟悉公司芯片封装相关工艺，如Wirebond，Flip Chip，WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging) 等封装工艺；
2、了解芯片封装流程各道工艺流程及材料；
3、与design协作，完成前期封装方案评估与量产可行性评估；
4、制定BD及丝印图，完成新产品导入封装厂试产，跟进DOE，Qualification等；
5、优化封装设计，降低封装生产风险，扩大封装产能；
6、跟进封装可靠性，及封装异常等，保证产品供应链的正常；
岗位要求：
1、半导体材料、电子信息工程、电子科学与技术、微电子或自动化相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉数字、模拟电路的基础知识；
3、有CAD基础优先；
4、CET-4及以上；
5、有良好的沟通能力；
6、做事认真、勤奋，具有良好的团队协作精神。
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